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      3. 公開征求對《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》的意見

        Law-lib.com  2021-2-05 13:03:00 


          為貫徹落實《國務(wù)院關(guān)于印發(fā)新時期促進集成電路產(chǎn)業(yè)和軟件產(chǎn)業(yè)高質(zhì)量發(fā)展若干政策的通知》(國發(fā)〔2020〕8號)有關(guān)要求,進一步優(yōu)化集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展環(huán)境,在充分調(diào)研、征求骨干企業(yè)和行業(yè)協(xié)會意見基礎(chǔ)上,我們會同相關(guān)部門起草了《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》,現(xiàn)公開征求意見。如有意見或建議,請?zhí)顚憽斗答佉庖姳怼�,�?021年3月5日前以電子郵件或傳真形式反饋至工業(yè)和信息化部電子信息司。

         

          聯(lián)系電話:010-68208270

          傳真:010-68271654

          電子郵件:[email protected]

         

        附件:

          1、《國家鼓勵的集成電路設(shè)計、裝備、材料、封裝、測試企業(yè)條件》(征求意見稿)

          2、反饋意見表

         

        工業(yè)和信息化部電子信息司

        2021年2月4日


        日期:2021-2-05 13:03:00 | 關(guān)閉 |

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